ASMPT：华金证券-ASMPT-0522.HK-AI浪潮下TCB等设备需求强劲，后道龙头迎风启航-250728

投资标的：ASMPT 推荐理由：ASMPT在半导体封装和表面贴装技术领域具备领先地位，特别是在TCB市场的快速增长和先进封装技术的应用推动下，预计未来收入将显著提升。

公司拥有强大的技术优势和市场份额，值得投资。

- ASMPT在半导体封装和表面贴装技术领域具备领先地位，预计未来几年将受益于先进封装市场的快速增长，尤其是在TCB设备需求上。

- 随着人工智能和高性能计算的推动，TCB市场预计将实现超过45%的年均复合增长率，ASMPT目标占据35%至40%的市场份额。

- 公司预计2025年至2027年营业收入将显著增长，首次覆盖给予“买入”评级，但需关注新技术产业化及市场波动等风险。

ASMPT的业务涵盖半导体封装（SEMI）设备和表面贴装技术（SMT）设备两个核心领域。

在半导体封装业务中，公司产品涉及传统集成电路和先进封装的多种设备，包括引线键合设备、倒装键合设备、热压键合设备等。

SMT业务主要提供贴装解决方案、印刷解决方案和智能车间管理等产品。

根据Yole的数据，先进封装市场预计将从2023年的390亿美元增长到2029年的800亿美元，复合年增长率为12.7%。

尽管2023年市场规模同比下降3.5%，但生成式人工智能和高性能计算的趋势将推动市场复苏，特别是在2.5D/3D封装领域，预计未来五年增速可达20.9%。

TCB市场的快速扩张主要得益于人工智能的应用，预计市场规模将从2024年的3.03亿美元增长到2027年的约10亿美元，年均复合增长率超过45%。

ASMPT在该市场中处于领先地位，目标是达到35%至40%的市场占有率。

在政策推动下，中国的SMT市场将迎来技术突破和市场份额提升，预计到2025年，SMT贴片机的需求量同比增长5.2%。

ASMPT致力于为客户提供一流的SMT解决方案，推动全球电子制造向高端化、定制化和可持续化方向升级。

投资建议方面，预计2025年至2027年的营业收入分别为141.35亿、153.03亿和167.32亿港元，增速分别为139.57%、31.76%和36.75%。

考虑到公司在TCB设备上的竞争优势以及在半导体后端制造设备领域的领先地位，首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示包括新技术无法如期产业化、市场需求波动、国际贸易摩擦和供应链风险。