- 台积电宣布3nm制程已稳定量产,2nm制程将于下半年大规模出货,并计划在全球新增9座厂区以应对AI芯片需求增长。
- 小米自研的SoC芯片“玄戒O1”将于5月下旬发布,标志着国产手机芯片进入5nm以下的高端制程。
- 全球半导体市场预计2024年将达6830亿美元,NVIDIA首次超越Intel成为最大芯片厂,行业结构重塑趋势明显。
核心要点2本周电子行业周报的核心要点如下: 1. 台积电在应对AI浪潮方面积极扩产,宣布3nm制程已进入稳定量产,2nm制程将于下半年大规模出货,并计划在2024年新增9座厂区以满足AI芯片需求。
2. 小米集团宣布将于5月下旬发布自研SoC芯片“玄戒O1”,该芯片预计采用台积电4nm工艺,标志着国产手机芯片进入5nm以下高端制程。
3. 市调机构Omdia预测2024年全球半导体市场规模将达6830亿美元,NVIDIA首次超越Intel成为全球第一大芯片厂,传统模拟厂商如英飞凌、意法半导体跌出前十,行业结构重塑趋势明显。
4. 截至2025年5月16日,电子行业整体PE为49.88倍,处于过去10年65.8%的估值百分位。
消费电子和国产SoC芯片等高景气板块受到资金关注。
5. 各子行业的PE情况:半导体82.01倍,消费电子26.39倍,元件33.29倍,光学光电子48.04倍,其他电子57.43倍。
6. 投资建议:关注半导体国产替代企业(如北方华创、中微公司等)及消费电子/Ai终端产业链企业(如立讯精密、小米集团等)。
7. 风险提示包括AI芯片出货不及预期、新技术量产良率不稳定、地缘政治与出口管制风险,以及晶圆厂资本开支与交期延迟。
投资标的及推荐理由投资标的及推荐理由如下: 1. 半导体国产替代: - 北方华创:具备国产替代能力。
- 中微公司:在半导体设备领域具备竞争力。
- 中科飞测:专注于半导体测试,市场需求增长。
- 拓荆科技:有望在国产替代中受益。
- 广钢气体:提供半导体生产所需的气体支持。
2. 消费电子/AI终端产业链: - 立讯精密:在消费电子领域表现突出。
- 小米集团:推出自研SoC芯片,具备高成长潜力。
- 兆易创新:在存储器和芯片设计方面有良好表现。
- 恒玄科技:专注于AI终端产品,市场前景广阔。
3. AI云端: - 胜宏科技:在AI云端服务中具备竞争优势。
- 景旺电子:提供电子元件,受益于AI相关需求。
- 奥海科技:专注于AI相关产品开发。
- 欧陆通:在AI云端技术中有发展潜力。
推荐理由主要基于这些公司在半导体国产替代、消费电子及AI产业链中的市场地位和成长潜力。