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华虹半导体:交银国际-华虹半导体-1347.HK-1Q25业绩符合指引,关注产能爬坡过程中毛利率走势-250512

研报作者:王大卫,童钰枫 来自:交银国际 时间:2025-05-12 18:40:13
  • 股票名称
    华虹半导体
  • 股票代码
    1347.HK
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    jia****233
  • 研报出处
    交银国际
  • 研报页数
    6 页
  • 推荐评级
    买入
  • 研报大小
    345 KB
研究报告内容
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投资标的及推荐理由

投资标的:华虹半导体(1347.HK) 推荐理由:1Q25业绩符合指引,收入同比增长17.6%,毛利率稳定。

九厂产能爬坡,预计未来将提升产能,折旧压力逐步释放。

PMIC等AI相关产品需求旺盛,2025年下游需求好于2024年,维持买入评级,目标价上调至37港元。

核心观点1

华虹半导体1Q25业绩符合指引,收入5.41亿美元,同比增长17.6%,毛利率为9.2%。

管理层预计2Q25收入在5.5-5.7亿美元,毛利率中位数为8%,主要受九厂折旧压力影响。

公司PMIC等AI相关产品需求旺盛,预计2025年整体需求好于2024年,维持买入评级并上调目标价至37港元。

核心观点2

华虹半导体在2025年第一季度的业绩符合预期,收入为5.41亿美元,同比增长17.6%,毛利率为9.2%。

管理层对第二季度的收入指导在5.5-5.7亿美元之间,符合市场预期,但毛利率预计在7%-9%之间,中位数为8%,环比有所下降,低于预期。

影响毛利率的主要因素是华虹九厂在产能爬坡过程中的折旧压力增大,预计该厂在1Q25新增1万片12英寸月产能,计划到2025年中达到2-3万片月产能,年底达到4万片。

管理层表示将致力于加快产能爬坡和控制成本,以减小折旧对毛利率的影响,折旧压力可能在未来几个季度持续存在。

预计九厂在2Q25或达到2.5万片月产能,随着资本开支超过15亿美元,折旧压力可能在2Q-3Q25释放,产能利用率提升后,折旧压力在4Q25之后可能会边际改善。

关于市场需求,管理层预计2025年下游对半导体产品的需求将好于2024年,但对下半年需求暂无能见度。

公司PMIC产品受AI基础设施建设需求驱动,相关板块收入同比增长35%。

功率器件同比增长14%,显示出供需关系向平衡发展。

管理层提到8英寸产品的ASP可能面临压力,而12英寸产品的ASP相对稳定,若需求超过供给则有上升空间。

预测2Q25的综合ASP环比下降1%,收入为5.62亿美元,毛利率为7.9%。

维持买入评级,并微调2025E/26E收入至22.9亿/27.7亿美元,同时下调毛利率预测至9.2%/14.9%。

考虑到与可比同业公司的估值差距,上调公司H股目标价至37港元,相对于1.3倍2025年市净率,维持买入评级。

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