- 英飞凌计划于2025年第四季度推出基于300毫米晶圆的可扩展GaN制造技术,进一步巩固其市场地位。
- 纳氟科技完成数千万元Pre-A轮融资,将用于扩建高频高速覆铜板产线,推动关键电子材料的技术突破。
- 多家公司发布2024年度分红方案,显示出良好的财务状况和回报股东的意愿。
- 行业面临中美贸易政策变化及市场需求不确定性,需关注潜在风险。
核心要点2电子行业周报核心要点总结: 1. 英飞凌预计于2025年第四季度提供基于300毫米晶圆的可扩展GaN产品,巩固其市场领先地位。
2. 半导体行业动态: - 芯海科技发布其首款车规MCU产品已流片。
- 纳氟科技完成Pre-A轮融资,将扩建高频高速覆铜板产线。
- 厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件生产线项目进展顺利。
- 中国移动计划采购7058台AI服务器。
- 日本AGC因出口管制暂停特定CMP抛光液供货。
- 中美贸易协议促进关键技术流动,部分EDA销售许可要求被取消。
- 三星电子减少HBM3E产量,需求不确定性加剧。
3. 重点公司公告: - 雷神科技联合设立智能眼镜公司,持股35%。
- 多家公司发布2024年度分红派息公告,派息金额不同。
- 科达自控拟以2091万元收购海图科技51%股份。
- 微创光电智慧交通募投项目延期至2025年12月31日。
- 锦富技术因会计处理错误被罚款400万元。
4. 风险提示:行业景气度波动、需求不及预期等风险。
投资标的及推荐理由投资标的及推荐理由: 1. **芯海科技**:公司首款高性能、高可靠性、高功能安全ASIL-D等级的车规MCU产品已完成流片,显示出其在汽车电子市场的技术实力和市场潜力。
2. **纳氟科技**:完成数千万元Pre-A轮融资,资金将用于扩建高频高速覆铜板产线,推动航空航天、通讯、汽车等领域的产品布局,具备良好的市场前景。
3. **厦门士兰微**:8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目迎来重大进展,首台设备提前搬入,预示着项目将快速进入设备安装与调试阶段,未来有望实现通线和试生产。
4. **英飞凌**:基于300毫米晶圆的可扩展GaN制造技术进展顺利,预计2025年第四季度提供首批样品,巩固其在GaN市场的领先地位,前景看好。
5. **AGC**:日本材料巨头在台湾的CMP抛光液因出口管制政策暂停供货,显示出高端材料在先进制程芯片制造中的重要性,未来可能面临供应紧张。
6. **三星电子**:减少12层HBM3E的产量,反映出市场需求的不确定性,但也显示出其在高带宽存储器领域的市场地位。
7. **雷神科技**:联合设立智能眼镜公司,持股35%,有望整合资源拓展智能眼镜市场,提升综合竞争力。
8. **风华高科、统联精密、中微公司、天威视讯**:这些公司均发布了2024年度分红派息公告,显示出其良好的财务状况和对股东的回报承诺。
9. **科达自控**:拟以现金收购海图科技51%股份,成为控股股东,扩展其市场份额和业务范围。
10. **微创光电**:发布募投项目延期公告,虽然项目进度有所延迟,但其智慧交通项目仍具备长远发展潜力。
以上投资标的均表现出良好的市场前景和技术实力,值得关注与投资。