- AI大模型技术的发展将推动上游材料需求,特别是在光刻胶、电子特气、CMP、高频高速树脂和冷却液等领域。
- 人形机器人进入量产阶段,轻量化设计和电子皮肤等新材料应用将带来新的投资机会。
- 投资者需关注宏观经济波动、项目投产不及预期及行业政策变化等风险。
核心要点2基础化工行业受益于AI算力与机器人技术的发展,主要投资要点如下: 1. AI大模型技术提升了对上游材料的需求,特别是算力基础设施中的AI服务器。
2. 光刻胶:作为半导体材料的重要组成部分,国产化率低,关注认证快速的企业如彤程新材和华懋科技。
3. 电子特气:集成电路核心材料,建议关注已有细分布局的企业,如华特气体和中船特气。
4. CMP材料:随着先进制程的扩大,建议关注产业龙头安集科技和鼎龙股份。
5. 高频高速树脂:AI服务器对PCB覆铜板的高性能要求,建议关注基础树脂企业如圣泉集团。
6. 冷却液:液冷是未来服务器散热的趋势,关注布局冷却液的企业如东阳光和润禾材料。
7. 人形机器人进入量产阶段,相关材料应用前景广阔。
轻量化设计和电子皮肤是关键,关注中研股份和汉威科技等企业。
8. 风险提示包括宏观经济变化、募投项目投产不及预期及行业政策变化。
投资标的及推荐理由投资标的及推荐理由如下: 1. 光刻胶:建议关注彤程新材、华懋科技等。
这些企业在高端光刻胶方面具备较强技术实力,且国产化率低,未来有望受益于市场需求增长。
2. 电子特气:建议关注华特气体、中船特气、凯美特气等。
这些企业在集成电路核心材料的细分品类已有布局,能够提供综合服务,适应市场需求。
3. CMP(化学机械抛光材料):建议关注安集科技、鼎龙股份等产业龙头。
这些企业在先进制程方面的需求扩大中有望受益。
4. 高频高速树脂:建议关注圣泉集团等国内基础树脂企业。
AI服务器对PCB覆铜板提出了更高的性能要求,这些企业有望获得市场份额。
5. 冷却液:建议关注东阳光、八亿时空、润禾材料等。
这些企业在冷却液领域的布局较快,液冷技术是未来服务器散热的必要选择。
6. 轻量化材料:建议关注中研股份、中欣氟材、新瀚新材等企业,PEEK材料因其耐高温和抗疲劳强度高而广泛应用于轻量化设计。
此外,碳纤维也有相关应用,建议关注相关企业。
7. 电子皮肤:建议关注汉威科技、福莱新材。
这些企业在机器人交互系统的关键材料方面有潜力。
8. 高分子量聚乙烯:建议关注同益中、南山智尚。
这些企业在腱绳驱动核心材料方面具有优势。
风险提示包括宏观经济环境变动、募投项目投产不及预期以及行业政策变化。