- 英伟达即将举行GTC大会,重点关注功率与速率的算力升级,预计推出多项创新方案。
- 台达和麦格米特等公司将展示高效能的电源解决方案,推动数据中心供电和散热技术的升级。
- 投资建议关注超级电容、HVDC、液冷、CPO交换机及相关企业,风险主要来自AI需求波动和竞争格局变化。
核心要点2
本次投资报告主要围绕即将举行的英伟达GTC大会,重点分析了功率和速率两个赛道的创新点及投资机会。
大会将展示CPO交换机、NVL288机柜方案及GB300算力卡。
在功率方面,台达将推出适配GB300的LIC超级电容,解决GPU瞬时功耗问题;800VHVDC架构提升供电效率,降低损耗;液冷方案升级则改善散热性能。
在速率方面,英伟达将推出三款CPO交换机,提升交换容量;采用PTFECCL背板提高系统效率;GB300的GPU-Socket设计便于更换与维修。
投资建议包括关注超级电容、HVDC、液冷、CPO、背板和GPU-Socket相关公司。
风险提示包括AI需求波动、行业竞争变化及研发进度不及预期。
投资标的及推荐理由投资标的及推荐理由如下: 1. 超级电容:推荐江海股份,因其在超级电容领域具备技术优势,能够支持高功率密度和长循环寿命的需求。
2. HVDC(高压直流电源):推荐麦格米特、禾望电气、中恒电气、通合科技,因其在数据中心供电效率提升和降低传输损耗方面的技术方案。
3. 液冷方案:推荐申菱环境、溯联股份、川环科技,因其在液冷技术升级中具备竞争力,能够满足高功耗GPU集群的散热需求。
4. CPO(计算机电源交换机):推荐博创科技、太辰光、智尚科技、光库科技,因其在新型CPO交换机的研发和生产中有良好的市场前景。
5. 背板:推荐景旺电子、生益科技、沪电股份、胜宏科技,因其在高频性能表现和系统效率提升方面的技术应用。
6. GPU-Socket设计:推荐鸿腾精密,因其在GPU更换便利性和生产良率提升方面的创新设计。
总体来看,GTC大会引领算力升级方向,持续看好功率与速率赛道的投资机会。