民生证券-可转债择券系列专题：泛AI板块转债精选-250731

- 随着全球AI需求增长，国内算力硬件供应链有望持续高增，泛AI板块成为高景气投资方向。

- 当前转债估值处于历史高位，建议关注高弹性正股对应的转债，以期在市场上升中获取超额收益。

- 推荐关注的个股包括环旭电子、华懋科技、博威合金、深信服和铭利达，分别在AI硬件和应用领域具备增长潜力。

- 风险提示包括个股业绩波动和转债估值压缩风险。

债券标的包括：环旭电子（环旭转债）、华懋科技（华懋转债）、博威合金（博23转债）、深信服（信服转债）、铭利达（铭利转债）。

操作建议：建议在三季度继续关注泛AI板块相关的转债投资机会。

理由：随着全球AI需求的扩张和北美云计算龙头对算力资本开支的推进，国内算力硬件供应链有望保持高增长趋势。

国内大模型预计在下半年继续快速迭代，AIDC规模也将进一步扩容。

泛AI板块是相对稀缺的高景气方向，转债市场估值处于历史相对高位，但在资金面稳定和股票市场预期未出现明显扭转的情况下，转债估值大概率不会主动压缩。

因此，建议在高弹性正股对应的转债中进行投资，以便在市场上升浪中获取超额收益。