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ASMPT:光大证券-ASMPT-0522.HK-2025年二季度业绩点评:AI驱动先进封装持续增长,主流和SMT业务出现复苏迹象-250725

研报作者:付天姿 来自:光大证券 时间:2025-07-25 21:54:24
  • 股票名称
    ASMPT
  • 股票代码
    0522.HK
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    10***83
  • 研报出处
    光大证券
  • 研报页数
    5 页
  • 推荐评级
    增持
  • 研报大小
    323 KB
研究报告内容
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投资标的及推荐理由

投资标的:ASMPT(0522.HK) 推荐理由:公司Q2业绩稳定,AI驱动先进封装业务持续增长,SMT业务出现复苏迹象。

预计未来订单提升将支撑业绩增长,TCB和HB设备研发进展顺利,长期增长潜力大,维持“增持”评级。

核心观点1

- ASMPT于2025年第二季度实现营收4.36亿美元,同比增长1.8%,半导体解决方案业务表现强劲,尤其是TCB工具需求。

- SMT业务出现复苏迹象,新增订单同比增长51.2%,但汽车和工业市场仍显疲软。

- 公司预计25Q3营收将达4.45~5.05亿美元,受益于先进封装和SMT业务改善,维持“增持”评级,长期看好公司增长潜力。

核心观点2

公司于2025年7月23日发布了2025年第二季度的业绩,营收为4.36亿美元(约34.0亿港元),同比增长1.8%,环比增长8.9%,符合此前的指引。

半导体解决方案业务的营收为20.1亿港元(2.58亿美元),同比增长20.9%,环比增长1%;SMT业务营收为13.9亿港元(1.79亿美元),同比下降17.2%,环比增长22.6%。

毛利率为39.7%,同比下降33个基点,环比下降119个基点。

经调整净利润为1.35亿港元,同比下降1.6%,环比增长62.1%。

公司整体新增订单为4.82亿美元,同比增长20.2%,环比增长11.9%;未完成订单为8.73亿美元,订单对付运比率为1.10,连续两季度超过1。

半导体解决方案业务仍为核心增长引擎,TCB需求持续强劲,新增订单为2.13亿美元,环比下降4.5%。

SMT业务出现恢复迹象,新增订单为2.69亿美元,环比增长29.4%,同比增长51.2%。

公司对2025年第三季度的营收指引为4.45~5.05亿美元,中值同比增长10.8%,环比增长8.9%。

尽管下游汽车和工业市场仍疲软,但Q2的订单提升将为Q3业绩提供支撑。

在长期增长方面,公司在TCB、HB和CPO领域深化布局,预计Q3将开启HB工具的交付。

盈利预测方面,考虑到产品组合不利影响毛利率,公司将2025-2026年的净利润预测下调至5.99亿港元和9.54亿港元,并新增2027年净利润预测13.72亿港元。

风险提示包括关税不确定性、市场需求不及预期以及TCB/HB渗透率不及预期。

整体维持“增持”评级。

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